400-6677-835
18653106605(同微信)

维康资讯VICAN NEWS

维康新闻

COB大屏和LED大屏的区别对比

当下除了LED大屏显示技术以外,还诞生了像COB大屏、GOB大屏等新型的显示技术,那么你知道COB大屏和LED大屏的区别有哪些,二者对比分别有哪些优缺点。其实,COB大屏其实是LED屏封装技术的一种,传统的LED大屏通常使用的是SMD表贴式封装的,而由于这种封装技术的限制无法做到更小的点间距,所以许多生产厂家就研发了COB封装技术,这种封装技术与表贴封装区别还是非常明显的,它的点间距可以做到更小,同时LED灯珠也更加稳定,减少了死灯率。

首先,我们先来看这COB大屏和LED大屏的封装技术介绍。

 COB大屏和LED大屏的区别对比

传统LED封装技术介绍

传统的LED大屏是由SMD表贴式封装组成的,在PCB板的上面需要有一个支架对上面的LED芯片部分进行固定,同时需要通过 回流焊工艺让整个芯片部分更为固定,我们平常使用的P2以上间距的LED大屏基本上都是使用的这种封装技术。

这种封装技术的优点是造价低,技术成熟,缺点是无法实现更小间距的LED封装,并且在回流焊时容易发生虚焊的现象,导致存在一定的死灯的情况,影响后期的显示效果。

 1188.jpg

P2.0 LED大屏效果

COB封装技术介绍

COB大屏所使用的COB封装减少了支架的使用,它可以直接将LED芯片焊接在PCB板上,再用封装胶直接封装,不再需要回流焊,整个LED灯部分是与PCB基板呈一个平面的,所以在后期发生碰撞等撞击模组时大大减小了掉灯的情况。同时COB封装还可以把LED的点间距做到更小,像P1.25P0.9P0.78LED小间距产品基本上都是采用的COB封装。

不同的封装技术也造成了COB大屏和LED大屏在各个方面的区别,通过对比我们可以发现二者各有优势。

 1232.jpg

P0.9 COB大屏效果

1.点间距区别

传统表贴封装的LED大屏基本上都以大间距的产品为主,越是做成小间距的对技术的标准要求越高,同时如果产生了死灯掉灯的情况修复的难度也高,现在这种LED大屏的点间距最小也就能做到P1.25,再小就很难实现。

COB大屏可以做到P0.9甚至P0.6,达到与液晶相同的分辨率水准,这也是它们二者主要的区别。

也就是说传统的LED大屏多做的是大间距的,而COB大屏主要以微小间距的产品为主。

2.稳定性及死灯率区别

传统的LED大屏的封装工艺决定了它存在一定的死灯率,所以稳定性会差一些,后期的售后也会较多。

COB大屏由于整个灯珠与PCB基板是纯平的,并且大大降低了死灯率,后期的售后也会少许多。

3.防护性区别

在安装与使用过程中,LED表面受到外力的碰撞是常有的,相比来说COB大屏的防护性能更好,也更加耐撞,同时它还可以增加覆膜工艺,达到防水、防撞的效果。

相对来说COB大屏和LED大屏的区别还是比较明显的,COB代表了LED未来的主流封装技术,它的稳定性及更小的点间距可以让整个LED应用带来更好的视觉体验,同时屏幕的清晰度也更高。

相关新闻:液晶拼接屏与COB显示屏的优势对比

维康国际,专业的大屏幕产品及解决方案供应商,全国免费上门安装!

http://www.mellow-web.com

全国服务热线:400-6677-835    18653106605(同微信)

1微信图片_20181114104356.jpg

微信扫码咨询

微信咨询

客户服务热线

400-6677-835

在线客服